可能很多人都记得，在去年美国政府通过了一项促进美国国内半导体制造的草案，这个草案正式名称为“美国创新与竞争法案”，也被人们戏称为“芯片法案。”对于美国半导体从业者来说，这个法案实际对他们拥有极大的诱惑力，因为里面涉及到一项高达520亿美元的补助，所以像Intel这样想积极扩展自己晶圆厂，并且涉足芯片代工产业的厂商来说，这项法案中的补助金额就很重要了。
不过在美国通过一项法案是比较麻烦的事情，不但要政府自己要拿出草案，还需要参议院和众议院投票，而且并不是说一个草案拿出来马上就可以提交上去到投票通过的阶段。比如说这个号称“芯片法案”的草案，从美国政府确定到现在已经过了一年多了，但连第一阶段都没有通过，也就是说美参议院都没有针对这个草案进行投票。也难怪Intel等公司一直在催促，甚至威胁如果美国本土不给补助政策，就要到欧洲去建晶圆厂了。
当然美国政府既然将半导体产业当做自己发展的机会，自然也很关注这个事儿。比如美国的商务部就日常游说参议院议员，表示芯片资金的补助，对于国家安全问题很重要。反正吧啦吧啦一阵吹后，参议院终于在近日投票，并以64票对34票的结果，通过了这一草案。这也意味着拖延了一年的芯片法案，现在终于过了第一阶段。当然说句题外话，从还有34票反对的情况来看，美国议员的党派、政见以及个人想法不同，都会直接影响单一法案通过的进程，这么多人反对，也难怪这法案整整拖了一年。
不过Intel等美国芯片公司，依然对目前的进程不满。Intel本来打算在俄亥俄州花费200亿美元建立一个新的晶圆厂并且开启代工业务，所以对资金需求尤其紧迫，该晶圆厂最初计划于7月22日破土动工，但由于资金问题所以一直停滞。现在虽然参议院通过了这一法案，但后续还有一系列流程要走，包括美国总统审批通过，不过现在既然国会上院参议院通过了，其实也就没啥问题了。
事实上美国本土的科技企业对这项法案都是持支持态度，包括谷歌母公司CEO以及苹果CEO等50多个美国公司的高层，在去年一起致电美国政府支持这项法案中的补助资金下发。众多美国科技行业的高层认为，半导体对几乎所有经济部门都至关重要，但关键部件的需求已经超过了供应，造成了全球晶片短缺，导致经济增长和就业的损失，所以这笔补助金是非常有必要的。Intel甚至表示，如果该资金没有得到批准，那么Intel在美国减晶圆厂的计划可能会转移到欧洲。
虽说对于国内的厂商和关注时事的人来说，这一法案也就针对美国本土科技公司以及在美国建立晶圆厂的企业，比如台积电、三星等，但这项法案实际上也和我们国内的半导体行业息息相关。因为在这项方案中明确规定：如果从业者想获得美方高达520亿美元的芯片补助，不但要在美国本土开启相应的业务，而且更重要的是，未来10年内禁止在中国新建或扩建先进制程工厂。
实际上现在像中国除了中芯国际、华虹等知名芯片代工厂之外，包括台积电、Intel、三星、海力士等都在国内有芯片工厂，除了代工之外，大多数公司在国内的芯片工厂都是生产自用或者销售。而且其中有不少工厂都有着国际先进的芯片生产水平，特别是在RAM以及NAND芯片部分。而美国这一法案，实际上就让Intel这样急需获得资金支持的美国厂商，无法在国内扩展自己芯片厂的规模。所以这个法案除了对美国本土半导体行业进行资金补助之外，更重要的还是遏制中国芯片行业的发展。
